業務構成
- 該公司提供光刻系统和过程控制分析软件;自動化和集成计量系统、硅晶圆全表面检测、宏觀缺陷检测、自動缺陷分類和模式分析。
- 它还通过用于光学计量、宏觀缺陷检测、封装光刻以及透明和不透明薄膜测量的独立系统提供工艺和產量管理解决方案以及器件封装和测试设施。
- 此外,該公司还提供过程控制软件產品組合,其中包括独立工具、工具組和工厂范围套件的解决方案。
- 此外,还從事系统和软件、備件等服務,並提供软件许可服務;並提供FAaST、CnCV、MBIR等先進產品線。
當前主要矛盾
- 半導體设備和材料领域對公司產品和平臺的需求能否持續增长?
- 随着產品周期、研發支出、云或人工智能投資以及竞争變化,利润率的持久性如何?
- 客戶集中度、轉换成本或生態系统控制是否支持长期定價能力?