业务构成
- 它还开发、制造并向晶圆组装和封装客户销售一系列封装工具。
- 公司为前端生产工序提供湿法清洗设备；电化学电镀、熔炉、PECVD 和轨道平台；空间交替相移，适用于平面和晶圆表面的技术。
- 它还提供先进的封装设备，如涂布机、显影机、光刻胶剥离机、洗涤机、湿法蚀刻机和镀铜设备。
- 此外，公司还提供先进金属电镀的ECP技术； Ultra fn Furnace，一种干式加工工具； Ultra Pmax PECVD 工具、专有设计的腔室、气体分配装置和卡盘。
当前主要矛盾
- 半导体设备和材料领域对公司产品和平台的需求能否持续增长？
- 随着产品周期、研发支出、云或人工智能投资以及竞争变化，利润率的持久性如何？
- 客户集中度、转换成本或生态系统控制是否支持长期定价能力？
