業務構成
- 它还開發、制造並向晶圆組装和封装客戶銷售一系列封装工具。
- 公司為前端生產工序提供湿法清洗设備；电化学电镀、熔炉、PECVD 和轨道平臺；空間交替相移，适用于平面和晶圆表面的技術。
- 它还提供先進的封装设備，如涂布機、顯影機、光刻胶剥离機、洗涤機、湿法蚀刻機和镀铜设備。
- 此外，公司还提供先進金属电镀的ECP技術； Ultra fn Furnace，一种干式加工工具； Ultra Pmax PECVD 工具、专有设计的腔室、气體分配装置和卡盤。
當前主要矛盾
- 半導體设備和材料领域對公司產品和平臺的需求能否持續增长？
- 随着產品周期、研發支出、云或人工智能投資以及竞争變化，利润率的持久性如何？
- 客戶集中度、轉换成本或生態系统控制是否支持长期定價能力？
