业务构成
- 半导体系统业务(刻蚀、沉积、检测等设备)和服务业务,系统业务增长预计超30%,服务业务增长预计中双位数。
- 下游应用覆盖逻辑代工、DRAM、NAND和先进封装,AI相关投资和云计算服务商扩产为主要增长驱动力。
- 通过EPIC平台提升服务效率并驱动毛利率扩张,同时保持积极的资本返还策略。
当前主要矛盾
- 客户洁净室空间有限制约产能扩张,但公司通过八季度滚动预测和供应链区域多元化增强可见性和韧性。
- 先进封装领域竞争激烈,公司通过收购(如X射线技术)和研发(混合键合)保持领先,需持续创新应对迭代风险。
- 半导体周期波动可能影响设备需求,但AI和云计算的结构性增长提供长期支撑。