業務構成
- 它提供交钥匙封装和测试服務,包括半導體晶圆凸點、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、老化、系统級和最终测试以及直运服務。
- 該公司為电源管理、收發器、传感器、無線充电、编解码器和特种硅提供晶圆級 CSP 封装。
- 此外,它还提供微機电系统套件,即小型化機械和機电设備。
- 此外,該公司还提供晶圆、封装和系统級测试服務,以及老化测试和测试開發服務。
當前主要矛盾
- 半導體设備和材料领域對公司產品和平臺的需求能否持續增长?
- 随着產品周期、研發支出、云或人工智能投資以及竞争變化,利润率的持久性如何?
- 客戶集中度、轉换成本或生態系统控制是否支持长期定價能力?