业务构成
- 它提供交钥匙封装和测试服务,包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、老化、系统级和最终测试以及直运服务。
- 该公司为电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器和特种硅提供晶圆级 CSP 封装。
- 此外,它还提供微机电系统套件,即小型化机械和机电设备。
- 此外,该公司还提供晶圆、封装和系统级测试服务,以及老化测试和测试开发服务。
当前主要矛盾
- 半导体设备和材料领域对公司产品和平台的需求能否持续增长?
- 随着产品周期、研发支出、云或人工智能投资以及竞争变化,利润率的持久性如何?
- 客户集中度、转换成本或生态系统控制是否支持长期定价能力?