業務構成
- 它通过包装、测试和 EMS 运作。
- 它还提供交钥匙服務，例如封装、测试以及将半導體直接运送给最终用戶；引線键合，包括引線框架和基于基板的封装；高級包；异構集成；以及其他與测试相關的服務。
- 此外，該公司还從事房產租赁業務；房地產開發、建设、銷售和管理；停车場管理；购物中心物業租赁。
- 此外，还從事基板生產；投資咨询及倉储管理；电子元件和新型电子應用的设计和制造；技術咨询。
當前主要矛盾
- 半導體领域對公司產品和平臺的需求能否持續增长？
- 随着產品周期、研發支出、云或人工智能投資以及竞争變化，利润率的持久性如何？
- 客戶集中度、轉换成本或生態系统控制是否支持长期定價能力？
