业务构成
- 它通过包装、测试和 EMS 运作。
- 它还提供交钥匙服务，例如封装、测试以及将半导体直接运送给最终用户；引线键合，包括引线框架和基于基板的封装；高级包；异构集成；以及其他与测试相关的服务。
- 此外，该公司还从事房产租赁业务；房地产开发、建设、销售和管理；停车场管理；购物中心物业租赁。
- 此外，还从事基板生产；投资咨询及仓储管理；电子元件和新型电子应用的设计和制造；技术咨询。
当前主要矛盾
- 半导体领域对公司产品和平台的需求能否持续增长？
- 随着产品周期、研发支出、云或人工智能投资以及竞争变化，利润率的持久性如何？
- 客户集中度、转换成本或生态系统控制是否支持长期定价能力？
