業務構成
- 公司主要设计制造DRAM、NAND闪存及存储產品,廣泛應用于個人电脑、數據中心、智能手機、汽车和物聯網等领域。
當前主要矛盾
- 行業供應端洁净室產能持續紧张至2026–2027年,顯著缓解需待2028年,公司可靈活調节设備安装以匹配需求。
- 持續推動制程节點轉换以降低單位成本,但新增晶圆厂的启動费用(每季约1–2亿美元)和长期折旧對利润率構成压力。
- 内存行業周期性波動顯著,需平衡資本開支纪律與需求複苏节奏,节點迁移帶来的技術红利是盈利改善的關键。
- 生成式AI對高帶宽内存(HBM)等產品的需求激增,成為未来增长的重要驱動力。