业务构成
- 该公司提供光刻系统和过程控制分析软件;自动化和集成计量系统、硅晶圆全表面检测、宏观缺陷检测、自动缺陷分类和模式分析。
- 它还通过用于光学计量、宏观缺陷检测、封装光刻以及透明和不透明薄膜测量的独立系统提供工艺和产量管理解决方案以及器件封装和测试设施。
- 此外,该公司还提供过程控制软件产品组合,其中包括独立工具、工具组和工厂范围套件的解决方案。
- 此外,还从事系统和软件、备件等服务,并提供软件许可服务;并提供FAaST、CnCV、MBIR等先进产品线。
当前主要矛盾
- 半导体设备和材料领域对公司产品和平台的需求能否持续增长?
- 随着产品周期、研发支出、云或人工智能投资以及竞争变化,利润率的持久性如何?
- 客户集中度、转换成本或生态系统控制是否支持长期定价能力?