業務構成
- 半導體系统業務(刻蚀、沉积、检测等设備)和服務業務,系统業務增长预计超30%,服務業務增长预计中双位數。
- 下游應用覆盖逻辑代工、DRAM、NAND和先進封装,AI相關投資和云计算服務商扩產為主要增长驱動力。
- 通过EPIC平臺提升服務效率並驱動毛利率扩张,同時保持积极的資本返还策略。
當前主要矛盾
- 客戶洁净室空間有限制约產能扩张,但公司通过八季度滚動预测和供應链區域多元化增强可见性和韧性。
- 先進封装领域竞争激烈,公司通过收购(如X射線技術)和研發(混合键合)保持领先,需持續创新應對迭代风險。
- 半導體周期波動可能影响设備需求,但AI和云计算的結構性增长提供长期支撑。